[激光焊錫機產品特點]
1、熱容量高,焊接速度快;
2、無錫渣產生,不產生耗材,最大可能的節約生產成本;
3、五溫區設置,每個溫區可獨立設置激光功率、送錫量,使焊點參數設置更科學可靠;
4、CCD同軸定位,對位更精確、方便;
5、功率實時控制,確保合格率;
6、60余種曲線參數,可應對各種焊接工藝要求。
[主要參數]
行程參數:參照搭載平臺
最大激光功率:30W/50W/80W可選
最小光束直徑:0.4mm
聚集距離:120mm
激光傳導方式:光纖傳導
光纖直徑:0.4mm
[應用領域]
適用于焊點比較密集而且比較微小的工作場合(精密電子器件焊接加工)